台积电被曝或将代工特斯拉HW4.0芯片,四季度生产


澎湃新闻记者 崔珠珠 综合报道

特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工。

8月17日,据台湾工商时报报道,全球半导体设计龙头博通(Broadcom)与特斯拉共同开发的新款高效能运算(HPC)芯片,将以台积电7纳米制程投片,并采用台积电整合型扇出(InFO)系统单晶圆先进封装技术。该款芯片预计今年第四季度开始生产,初期投片约达2000片规模,明年四季度后进入全面量产阶段。

上述报道称,博通为特斯拉打造的HPC芯片,将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片(ASIC),可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域,并进一步支援自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的HPC芯片,应是为了其车辆能实现自动驾驶。

据美国专业电动车媒体Electrek 8月18日报道,博通为特斯拉打造的HPC芯片应为特斯拉的HW4.0芯片。

早在2016年,特斯拉就开始建立由传奇的芯片设计师Jim Keller领导的芯片开发团队,以开发能用于自动驾驶的高效芯片。去年4月,特斯拉推出了HW3.0自动驾驶芯片,今年该芯片已经被安装在特斯拉旗下车辆中。

在HW3.0自动驾驶芯片发布时,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)宣布,特斯拉已经在开发下一代芯片,新一代芯片比HW3.0自动驾驶芯片好3倍,投产大约需要2年。

Electrek报道称,特斯拉的HW3,0芯片是由三星生产的,如果特斯拉想要用7纳米制程生产新的芯片,台积电可以说是该领域的龙头。

(原标题:台积电被曝或将代工特斯拉HW4.0芯片,今年四季度生产)

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